晶圆自动撕膜机
全自动晶圆撕膜机应用于BGA 、QFN、
FC、FO、Memory 等制成中的撕膜工序，该设备 具有撕膜速度均匀，撕膜稳定、无碎片、兼容 性强等特点。适用于所有厚度在100um~
600um的BG膜 、UV 膜等。可根据工艺需求进行 与UV解胶机配对作业。
FC、FO、Memory 等制成中的撕膜工序，该设备 具有撕膜速度均匀，撕膜稳定、无碎片、兼容 性强等特点。适用于所有厚度在100um~
600um的BG膜 、UV 膜等。可根据工艺需求进行 与UV解胶机配对作业。
产品应用领域
全自动晶圆撕膜机应用于BGA 、QFN、
FC、FO、Memory 等制成中的撕膜工序，该设备 具有撕膜速度均匀，撕膜稳定、无碎片、兼容 性强等特点。适用于所有厚度在100um~
600um的BG膜 、UV 膜等。可根据工艺需求进行 与UV解胶机配对作业。
产能：UPH≥70PCS/H
产品尺寸：8~12时
无尘等级：动态Class 1000
良品率：≥99%
设备尺寸：L2000xW2100xH2200mm
FC、FO、Memory 等制成中的撕膜工序，该设备 具有撕膜速度均匀，撕膜稳定、无碎片、兼容 性强等特点。适用于所有厚度在100um~
600um的BG膜 、UV 膜等。可根据工艺需求进行 与UV解胶机配对作业。
关键参数
型 号 ：BTF-3000产能：UPH≥70PCS/H
产品尺寸：8~12时
无尘等级：动态Class 1000
良品率：≥99%
设备尺寸：L2000xW2100xH2200mm
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