博辉特Mini&Micro LED智能制造解决方案，全面覆盖MIP封装工艺与COB集成封装工艺，提供从前段基板检测到后段箱体组装的完整全制程服务。超80%关键工序设备为自主研发，支持整线自动化与信息化集成，助力MLED制造高效、稳定、智能化升级。

博辉特科技提供覆盖Mini/Micro LED MIP封装全制程的一站式智能装备解决方案，从前段芯片处理、基板准备，到固晶、回流焊、模压成型、划片切割，以及点测分选与排膜，核心工艺设备超80%为自主研发。方案支持整线自动化集成，可无缝对接MES与智慧工厂系统，在保障高精度与高良率的同时，有效降低制造成本，助力MLED产业实现高效、稳定、智能化规模量产。

博辉特蓝膜倒膜扩晶自动线是专为Mini/Micro LED芯片蓝膜倒膜与扩晶自主研发的全自动线体设备，系业内首创。线体整合倒膜、扩晶等核心工序，简化工艺流程，提升生产效率与良品率。整线集成静电消除与数据可追溯功能，支持二维码绑定与MES系统通讯。配套设备包括贴片环上料机、蓝膜倒膜机、蓝膜扩晶机、贴片环撕膜机、扩晶环下料机，适应6吋扩晶环及200×200/240×240mm蓝膜规格，支持多机种治具快换与一键软件切换，可联机或单机独立运行。

五项核心技术 支持一拖一至一拖四多种机型
博辉特智能模压机是专为MiniLED MIP灯珠与COB模组压膜及芯片塑封设计的半导体封装设备。采用离型膜辅助封装工艺，在真空环境下精准压平固化胶水，形成致密保护膜，实现芯片与灯珠的防水、防尘、防撞保护。设备集成模具恒温控制、多路真空排气与视觉定位机械手等技术，支持16吋、19吋及一拖四多种机型，单板最大尺寸可达300×400mm，可单机运行或联线生产，满足多样化封装需求。

零气泡 零褶皱 大气环境下高性价比贴膜
博辉特模组贴膜机专为Mini/Micro LED制造中COB、GOB贴膜工艺设计，集成平贴、偏贴、滚压多种功能模式于一体。适配COB PCB最大尺寸220×360mm，核心功能包括撕离型纸、视觉定位（选装）、易撕贴（选装）。

真空脱泡 正压定型 贴膜零气泡
博辉特真空热压成型机专为显示模组贴膜后的脱泡、保压与成型工艺设计，通过真空脱泡与正压定型双重工艺，结合均匀加热与精密温控技术，确保贴合无气泡、紧固可靠。设备支持产品最大尺寸210×400mm（含工艺边）。

微米级涨缩检测 多档精准分选
博辉特智能涨缩检测机专为BT板与PCB板来料设计，基于超大视野视觉系统与高精度定位技术，自动测量有效区域尺寸并计算胀缩率，依据设定标准完成多档精准分选。设备支持COB离线/在线及MIP多种机型。

业内首创专利倒膜 倒膜留膜率≤1%
博辉特蓝膜倒膜机为业内首创专利设备，专为芯片蓝膜翻面倒贴设计，全自动将旧蓝膜上的芯片翻面转移至新蓝膜。设备集成蓝膜供给、防粘剥离、溶剂精准涂控、解胶与粘性激活等核心技术，铲刀耐磨不粘且不伤载板。适应200*200/240*240mm芯片蓝膜规格。

全自动扩晶 五大功能 高效集成
博辉特蓝膜扩晶机是一款全自动扩晶设备，用于将蓝膜芯片从贴片环精准转移至扩晶环，并按设定倍数扩张芯片间距。设备集成芯片转移、扩晶环组合、扩晶、切边、识别、贴标及贴片环回流等五大功能于一体，支持扩晶倍数电动数控、视觉识别与尺寸在线监测。适应6/7.33吋扩晶环及200*200/240*240mm蓝膜规格。

测选贴一体，高速高精，柔性兼容
博辉特点测分选贴片机集成半导体封装体的高速电性测试、外观检查、分选与贴片功能于一体，具备高速、高效、高精度、高可靠性及高稳定性等特点。支持单机或联机生产，兼容人工、天车及地轨搬运车上下料，适配灵活，可满足半导体封装高节拍、高品质生产需求。

高压冲洗+离心脱屑+风刀干燥一体化
博辉特划片清洗机集高压纯水冲洗、高速离心脱屑与高效风刀干燥于一体，专为半导体划片后清洗工艺打造，具备高效清洗、深度洁净、快速干燥及稳定运行等特点。支持单机独立作业，也可联入自动化产线，兼容人工、天车等多种上下料方式，可满足半导体制造高洁净度、高效率生产需求。

自动上下料设备主要包括：卧式料盒上下料机、立式料盒上下板机、料架上下板机
卧式机型集上下料功能于一体，三方向进出板，支持AGV对接；
立式机型部署灵活，选配扫码实现精准分档归类；
料架机型专为大尺寸模组板设计，兼容人工与AGV上下料。

博辉特智能传输系统是专为Mini&Micro LED制造打造的自动化物料流转解决方案，集高柔性、高效率与智能化于一体。系统通过集成自动化设备与CIM智能控制系统，实现基板的精准定位、高效传输、智能分流与全流程实时监控，支持自动化上下料与中转缓存，有效提升生产效率与产品良率，降低运营成本，助力大规模智能化生产。

博辉特半导体晶圆智能制造解决方案——专注于半导体封装及前道FAB制造中的磨划工艺，为全球客户提供涵盖磨片、划片、清洗、贴膜、撕膜、AOI检测、注塑、测试等全制程的高精度智能装备与耗材，并可提供智慧工厂规划与升级的一站式交钥匙服务。

博辉特全自动晶圆真空贴膜机专为半导体晶圆蚀刻等制程设计，提供保护膜的精密裁切与真空环境贴合。设备集成多腔室高真空控制、晶圆非接触定位搬送、膜材张力精准调控及温控切割等核心技术，具备高真空精度与优异工艺一致性。支持8吋/12吋晶圆一键切换，兼容多种晶圆与膜材特性，无尘等级动态Class100，UPH≥20PCS/H，生产合格率≥99.99%，满足高端制程严苛要求。

博辉特全自动晶圆贴膜机是技术领先的半导体晶圆研磨减薄贴膜与切边设备。设备集成晶圆精确定位、膜材张力控制、除泡滚压及温控切割等核心技术，贴膜精度与边缘质量达国际先进水平。支持8吋/12吋晶圆快换载台一键兼容，覆盖100~600μm BG膜，可按需实现Notch切割，UPH＞70PCS/H，生产合格率≥99.99%，实现高效柔性生产。

博辉特全自动晶圆撕膜机专为BGA、QFN、FC、FO、Memory等封装制程中的撕膜工序设计，适用于100μm~600μm厚度的BG膜、UV膜等。设备具备撕膜速度均匀、运行稳定、无碎片、兼容性强等特点，支持8吋至12吋晶圆规格，UPH≥70PCS/H，无尘等级动态Class1000，可按需与UV解胶机配对作业，生产合格率≥99.99%。

博辉特AOI检测机专为芯片新切割工艺制程开发，用于管控切割尺寸与外观质量。采用自主独立开发的视觉系统和算法软件，支持正反双面检测。适配产品尺寸L100×W72mm（可定制），检测精度达5μm，UPH≥200PCS/H，生产合格率≥99.8%。支持单机或联机生产，兼容人工与天车上下料。