全自动晶圆真空贴膜机应用于半导体硅片 晶圆蚀刻等工艺保护膜全自动切边并真空贴合，是我司独立自主设计制作的国产首台成功 研发定型的此类设备。经过显微对比验证，其  切膜精度、边缘轮廓、密封质量等多项指标均  优于同类进口设备。通过快换载台可快速对应8时/12时不同尺寸晶圆。
关键参数
型号：BWL-2000
产 能 ：UPH≥20PCS/H
产品尺寸：8~12时(可定制)
无尘等级：动态Class  1000
良品率：≥99%
设备尺寸：L2300xW2100xH2200mm