我司针对芯片蓝膜倒膜、扩晶而自主研发 的整线设备，其配套齐全，工艺流程简化清
晰，系业内首创。整合并简化了工艺流程，提 高生产效率；减少了中间环节，提升品质良
率。整线全工序集成静电消除，进一步降低品 质风险。同时整线设计具备数据可追溯功能， 保证产品生产过程的准确追踪和绑定。

全自动晶圆撕膜机应用于BGA 、QFN、
FC、FO、Memory 等制成中的撕膜工序，该设备 具有撕膜速度均匀，撕膜稳定、无碎片、兼容 性强等特点。适用于所有厚度在100um~
600um的BG膜 、UV 膜等。可根据工艺需求进行 与UV解胶机配对作业。

全自动模压机属于半导体封装类设备，应 用于芯片封装后段压膜工艺，也可用于芯片塑 封工艺。采用离型膜辅助封装，将封装胶水压 平并固化在基板或模组表面形成一层保护膜，
对芯片等元器件起到防水防尘防碰伤等保护作 用。我司已成功开发出一拖一 、 一拖二和一拖 四等多种机型，均可单机作业，也可联机组线 生产。

AOI检测机是我司针对芯片在新切割工艺 制程所开发的，用于管控切割尺寸和外观等质 量问题的视觉检测设备。采用自主独立开发的 视觉系统和算法软件，从正反两面检测芯片切 割质量。可单机作业，也可联机组线生产；兼 容人工和天车上下料。

晶圆自动贴膜机是我司自主研制的专门用于BGA 、QFN 、FC 、FO 、Memory等制成中的 贴膜工序，该设备具有贴膜速度均匀，贴膜无 气泡、无碎片、无褶皱等特点。适用于所有厚 度在100um~600um 的BG膜，可根据工艺需求 进行V 缺切割，可根据不同产品调节工作盘高 度和贴膜压力。经过显微对比和研磨验证，其 切膜精度、边缘轮廓、密封质量等多项指标均 优于同类进口设备

全自动晶圆真空贴膜机应用于半导体硅片 晶圆蚀刻等工艺保护膜全自动切边并真空贴合，是我司独立自主设计制作的国产首台成功 研发定型的此类设备。经过显微对比验证，其 切膜精度、边缘轮廓、密封质量等多项指标均 优于同类进口设备。通过快换载台可快速对应8时/12时不同尺寸晶圆。

天车传输系统
天车是我司为智能线体开发的物料输送搬运 类设备，用于给线体内的各个自动化设备上下料。占地空间小，稳定性高，节省人力，可实现 无人值守作业。
地轨传输系统
地轨搬运车是我司为解决客户人力痛点，整合客户现有 资源开发的无人植守上下料系统，用于给焊线机、固晶机等 设备集中自动上下料，减少人力需求。可接驳AGV, 为未来 的黑灯工厂打下基础。

应用COB模组制程(芯片封装成模组)一站式解决方案，包含核心设备，重点自动线体，智慧工厂系统、MES、机器人应用等。

应用MIP工艺的灯珠封装制程(芯片封装成RGB/单色灯珠)一站式解决方案，包含核心设备，重点自动线体，智慧工厂系统、MES、机器人应用等。

简介说明：
模组真空热压成型机是我司针对显示模组贴膜后的脱泡、保压及成型等需求开发的设备。将贴膜后的模组板依次置入真空腔和正压腔，结合加热装置，确保贴膜无气泡，贴合紧固。

简介说明：
主要适用于Mini/Micro LED制造中SMD、COB、GOB产品的贴膜工艺制程。我司提供两大主流类型(大气贴膜机&真空贴膜机)具有贴膜速度均匀，贴膜无气泡、无碎片、无褶皱等特点。经过显微对比和老化验证，其切膜精度、边缘轮廓、密封质量等多项指标均优于同类进口设备。

简介说明：
划片清洗机是我司针对灯珠在切割工艺制程所开发的，用于清除切割后灯珠表面粉末、碎屑等杂质的清洗设备；采用纯水高压喷射冲洗，借助高速离心力有效清除表面杂质；高压风刀与旋转离心力结合，保障水渍无残留。可单机作业，也可联机组线生产；兼容人工和天车上下料。

简介说明：
点测分选贴片机是我司独立研发的，集成了半导体封装体高速电性测试、外观检查、分选和贴片等功能于一体的前沿工艺设备。展现了高速、高效、高精度、高可靠性及高稳定性的综合性能。可单机作业，也可联机组线生产；兼容人工、天车和地轨搬运车上下料。

简介说明：
蓝膜扩晶机是我司针对当前人工半自动扩晶工艺开发的全自动扩晶设备。将蓝膜芯片从贴片环转移到扩晶环上，并根据设定倍数扩张芯片（灯珠）间距。集成了蓝膜芯片转移、扩晶环组合、扩晶、蓝膜切边、芯片方向识别，贴标或喷码，贴片环回流等多种功能于一体。可单机作业，也可联机组线生产。

简介说明：
蓝膜倒膜机是我司独立自主研发的业内首创前沿设备，能够全自动实现旧蓝膜上的芯片(灯珠)翻面倒贴到新蓝膜上。整体工艺流程及其各个工序环节已获得多个发明专利和实用新型专利，另有部分正在申报批准途中。可单机作业，也可联机组线生产。

简介说明：
PCB胀缩检测设备是我司针对PCB板、BT板和PI板等板材来料存在细微尺寸偏差，为满足更高的品质管控需求而开发的板材焊盘尺寸视觉检测设备。通过检测各类板材有效区域的长宽尺寸，计算其胀缩情况，根据即定的标准进行分类。为后序制程提供工艺依据，保障参数准确，提高质量。

简介
全自动模压机属于半导体封装类设备，应用于MiniLED工艺制程中MIP灯珠和模组的压膜工艺，也可用于芯片塑封工艺。采用离型膜辅助封装，将封装胶水压平并固化在基板或模组表面形成一层保护膜，对芯片、灯珠等元器件起到防水防尘防碰伤等保护作用。我司已成功开发出一拖一、一拖二和一拖四等多种机型，均可单机作业，也可联机组线生产。