智能装备——模压机(Molding)
简介
全自动模压机属于半导体封装类设备，应用于MiniLED工艺制程中MIP灯珠和模组的压膜工艺，也可用于芯片塑封工艺。采用离型膜辅助封装，将封装胶水压平并固化在基板或模组表面形成一层保护膜，对芯片、灯珠等元器件起到防水防尘防碰伤等保护作用。我司已成功开发出一拖一、一拖二和一拖四等多种机型，均可单机作业，也可联机组线生产。
全自动模压机属于半导体封装类设备，应用于MiniLED工艺制程中MIP灯珠和模组的压膜工艺，也可用于芯片塑封工艺。采用离型膜辅助封装，将封装胶水压平并固化在基板或模组表面形成一层保护膜，对芯片、灯珠等元器件起到防水防尘防碰伤等保护作用。我司已成功开发出一拖一、一拖二和一拖四等多种机型，均可单机作业，也可联机组线生产。
