点测分选贴片机
简介说明:
点测分选贴片机是我司独立研发的,集成了半导体封装体高速电性测试、外观检查、分选和贴片等功能于一体的前沿工艺设备。展现了高速、高效、高精度、高可靠性及高稳定性的综合性能。可单机作业,也可联机组线生产;兼容人工、天车和地轨搬运车上下料。
产品应用领域
核心技术:
微小封装体高速定向排列供给;高速视觉检查系统及其算法
高寿命高精度探针台及测试卡;多轴高速联动控制
多通道高速旋转正负压控制;微小封装体高速定位换向
高速高惯量高精度XY轴移动控制;电气控制,及其软件和集成等
关键参数:
设备产能:UPH≥45K/H(根据产品大小时间有差异)
产品尺寸:≥L0.6xW0.3mm(可定制)
贴片介质:蓝膜扩晶环和贴片环,PCB模组板
良品率:≥99.8%
贴片范围:Max Φ100mm(可定制)
贴片排布位置精度:X/Y±0.025mm,θ±1.5°
设备尺寸:L1050xW1100xH1700mm
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