博辉特半导体晶圆智能制造解决方案——专注于半导体封装及前道FAB制造中的磨划工艺，为全球客户提供涵盖磨片、划片、清洗、贴膜、撕膜、AOI检测、注塑、测试等全制程的高精度智能装备与耗材，并可提供智慧工厂规划与升级的一站式交钥匙服务。