芯片倒膜扩晶线
我司针对芯片蓝膜倒膜、扩晶而自主研发 的整线设备,其配套齐全,工艺流程简化清
晰,系业内首创。整合并简化了工艺流程,提 高生产效率;减少了中间环节,提升品质良
率。整线全工序集成静电消除,进一步降低品 质风险。同时整线设计具备数据可追溯功能, 保证产品生产过程的准确追踪和绑定。
产品应用领域
我司针对芯片蓝膜倒膜、扩晶而自主研发 的整线设备,其配套齐全,工艺流程简化清
晰,系业内首创。整合并简化了工艺流程,提 高生产效率;减少了中间环节,提升品质良
率。整线全工序集成静电消除,进一步降低品 质风险。同时整线设计具备数据可追溯功能, 保证产品生产过程的准确追踪和绑定。
关键参数:
线体尺寸:L7000xW1700xH1900mm(不含FFU及三色灯)
适用产品规格:贴片环L220xW220xT1.0mm;扩晶环6时(可定制)
UPH:150PCS/H   (视具体工艺而定)
芯片留膜率:≤0.2%

相关产品
Copyright @ 2022-2023 深圳市博辉特科技有限公司 版权所有  粤ICP备17115538号
我要采购 135 2888 8808

我要采购