点测分选贴片机
简介说明：
点测分选贴片机是我司独立研发的，集成了半导体封装体高速电性测试、外观检查、分选和贴片等功能于一体的前沿工艺设备。展现了高速、高效、高精度、高可靠性及高稳定性的综合性能。可单机作业，也可联机组线生产；兼容人工、天车和地轨搬运车上下料。
点测分选贴片机是我司独立研发的，集成了半导体封装体高速电性测试、外观检查、分选和贴片等功能于一体的前沿工艺设备。展现了高速、高效、高精度、高可靠性及高稳定性的综合性能。可单机作业，也可联机组线生产；兼容人工、天车和地轨搬运车上下料。
产品应用领域
核心技术：
多通道高速旋转正负压控制；微小封装体高速定位换向
高速高惯量高精度XY轴移动控制；电气控制，及其软件和集成等
微小封装体高速定向排列供给；高速视觉检查系统及其算法
高寿命高精度探针台及测试卡；多轴高速联动控制多通道高速旋转正负压控制；微小封装体高速定位换向
高速高惯量高精度XY轴移动控制；电气控制，及其软件和集成等
关键参数：
设备产能：UPH≥45K/H（根据产品大小时间有差异)
产品尺寸：≥L0.6xW0.3mm（可定制）
贴片介质：蓝膜扩晶环和贴片环，PCB模组板
良品率：≥99.8%
贴片范围：Max Φ100mm（可定制）
贴片排布位置精度:X/Y±0.025mm,θ±1.5°
设备尺寸：L1050xW1100xH1700mm
产品尺寸：≥L0.6xW0.3mm（可定制）
贴片介质：蓝膜扩晶环和贴片环，PCB模组板
良品率：≥99.8%
贴片范围：Max Φ100mm（可定制）
贴片排布位置精度:X/Y±0.025mm,θ±1.5°
设备尺寸：L1050xW1100xH1700mm
