简介说明：
模组真空热压成型机是我司针对显示模组贴膜后的脱泡、保压及成型等需求开发的设备。将贴膜后的模组板依次置入真空腔和正压腔，结合加热装置，确保贴膜无气泡，贴合紧固。

简介说明：
主要适用于Mini/Micro LED制造中SMD、COB、GOB产品的贴膜工艺制程。我司提供两大主流类型(大气贴膜机&真空贴膜机)具有贴膜速度均匀，贴膜无气泡、无碎片、无褶皱等特点。经过显微对比和老化验证，其切膜精度、边缘轮廓、密封质量等多项指标均优于同类进口设备。

简介说明：
划片清洗机是我司针对灯珠在切割工艺制程所开发的，用于清除切割后灯珠表面粉末、碎屑等杂质的清洗设备；采用纯水高压喷射冲洗，借助高速离心力有效清除表面杂质；高压风刀与旋转离心力结合，保障水渍无残留。可单机作业，也可联机组线生产；兼容人工和天车上下料。

简介说明：
点测分选贴片机是我司独立研发的，集成了半导体封装体高速电性测试、外观检查、分选和贴片等功能于一体的前沿工艺设备。展现了高速、高效、高精度、高可靠性及高稳定性的综合性能。可单机作业，也可联机组线生产；兼容人工、天车和地轨搬运车上下料。

简介说明：
蓝膜扩晶机是我司针对当前人工半自动扩晶工艺开发的全自动扩晶设备。将蓝膜芯片从贴片环转移到扩晶环上，并根据设定倍数扩张芯片（灯珠）间距。集成了蓝膜芯片转移、扩晶环组合、扩晶、蓝膜切边、芯片方向识别，贴标或喷码，贴片环回流等多种功能于一体。可单机作业，也可联机组线生产。

简介说明：
蓝膜倒膜机是我司独立自主研发的业内首创前沿设备，能够全自动实现旧蓝膜上的芯片(灯珠)翻面倒贴到新蓝膜上。整体工艺流程及其各个工序环节已获得多个发明专利和实用新型专利，另有部分正在申报批准途中。可单机作业，也可联机组线生产。

简介说明：
PCB胀缩检测设备是我司针对PCB板、BT板和PI板等板材来料存在细微尺寸偏差，为满足更高的品质管控需求而开发的板材焊盘尺寸视觉检测设备。通过检测各类板材有效区域的长宽尺寸，计算其胀缩情况，根据即定的标准进行分类。为后序制程提供工艺依据，保障参数准确，提高质量。

简介
全自动模压机属于半导体封装类设备，应用于MiniLED工艺制程中MIP灯珠和模组的压膜工艺，也可用于芯片塑封工艺。采用离型膜辅助封装，将封装胶水压平并固化在基板或模组表面形成一层保护膜，对芯片、灯珠等元器件起到防水防尘防碰伤等保护作用。我司已成功开发出一拖一、一拖二和一拖四等多种机型，均可单机作业，也可联机组线生产。