模组贴膜机
简介说明：
主要适用于Mini/Micro LED制造中SMD、COB、GOB产品的贴膜工艺制程。我司提供两大主流类型(大气贴膜机&真空贴膜机)具有贴膜速度均匀，贴膜无气泡、无碎片、无褶皱等特点。经过显微对比和老化验证，其切膜精度、边缘轮廓、密封质量等多项指标均优于同类进口设备。
主要适用于Mini/Micro LED制造中SMD、COB、GOB产品的贴膜工艺制程。我司提供两大主流类型(大气贴膜机&真空贴膜机)具有贴膜速度均匀，贴膜无气泡、无碎片、无褶皱等特点。经过显微对比和老化验证，其切膜精度、边缘轮廓、密封质量等多项指标均优于同类进口设备。
产品应用领域
核心技术：
贴膜载台和膜材吸板温度高精度实时控制调节；
贴膜胶辊加热及其温度和多级压力精密控制；
高真空贴合脱泡工艺,多层腔体压差检测与控制；
模组可选非接触搬送传输,创新真空排气除泡技术
关键参数：
产品尺寸：A型:L(130-350)*W(130-250)*T(1.5-3)mm
B型:L(MAX200)*W(MAX250)*T(1.5-3)mm
设备产能：120PCS/H(视具体工艺而定）
设备尺寸：A型：L1350xW1250xH1800mm
B型:6580mm (L) x1840mm (W) x 2000mm (H)
贴膜载台和膜材吸板温度高精度实时控制调节；
贴膜胶辊加热及其温度和多级压力精密控制；
高真空贴合脱泡工艺,多层腔体压差检测与控制；
模组可选非接触搬送传输,创新真空排气除泡技术
关键参数：
产品尺寸：A型:L(130-350)*W(130-250)*T(1.5-3)mm
B型:L(MAX200)*W(MAX250)*T(1.5-3)mm
设备产能：120PCS/H(视具体工艺而定）
设备尺寸：A型：L1350xW1250xH1800mm
B型:6580mm (L) x1840mm (W) x 2000mm (H)
