芯片倒膜扩晶线
我司针对芯片蓝膜倒膜、扩晶而自主研发 的整线设备，其配套齐全，工艺流程简化清
晰，系业内首创。整合并简化了工艺流程，提 高生产效率；减少了中间环节，提升品质良
率。整线全工序集成静电消除，进一步降低品 质风险。同时整线设计具备数据可追溯功能， 保证产品生产过程的准确追踪和绑定。
晰，系业内首创。整合并简化了工艺流程，提 高生产效率；减少了中间环节，提升品质良
率。整线全工序集成静电消除，进一步降低品 质风险。同时整线设计具备数据可追溯功能， 保证产品生产过程的准确追踪和绑定。
产品应用领域
我司针对芯片蓝膜倒膜、扩晶而自主研发 的整线设备，其配套齐全，工艺流程简化清
晰，系业内首创。整合并简化了工艺流程，提 高生产效率；减少了中间环节，提升品质良
率。整线全工序集成静电消除，进一步降低品 质风险。同时整线设计具备数据可追溯功能， 保证产品生产过程的准确追踪和绑定。
UPH:150PCS/H (视具体工艺而定)
芯片留膜率：≤0.2%
晰，系业内首创。整合并简化了工艺流程，提 高生产效率；减少了中间环节，提升品质良
率。整线全工序集成静电消除，进一步降低品 质风险。同时整线设计具备数据可追溯功能， 保证产品生产过程的准确追踪和绑定。
关键参数：
线体尺寸：L7000xW1700xH1900mm(不含FFU及三色灯)
适用产品规格：贴片环L220xW220xT1.0mm;扩晶环6时(可定制)线体尺寸：L7000xW1700xH1900mm(不含FFU及三色灯)
UPH:150PCS/H (视具体工艺而定)
芯片留膜率：≤0.2%
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