我司针对芯片蓝膜倒膜、扩晶而自主研发 的整线设备，其配套齐全，工艺流程简化清
晰，系业内首创。整合并简化了工艺流程，提 高生产效率；减少了中间环节，提升品质良
率。整线全工序集成静电消除，进一步降低品 质风险。同时整线设计具备数据可追溯功能， 保证产品生产过程的准确追踪和绑定。