全自动模压机属于半导体封装类设备，应 用于芯片封装后段压膜工艺，也可用于芯片塑 封工艺。采用离型膜辅助封装，将封装胶水压 平并固化在基板或模组表面形成一层保护膜，
对芯片等元器件起到防水防尘防碰伤等保护作 用。我司已成功开发出一拖一 、 一拖二和一拖 四等多种机型，均可单机作业，也可联机组线 生产。