全自动模压机属于半导体封装类设备，应 用于芯片封装后段压膜工艺，也可用于芯片塑  封工艺。采用离型膜辅助封装，将封装胶水压  平并固化在基板或模组表面形成一层保护膜，
对芯片等元器件起到防水防尘防碰伤等保护作  用。我司已成功开发出一拖一 、 一拖二和一拖  四等多种机型，均可单机作业，也可联机组线  生产。
关键参数
设备产能： 一拖一U PH≥12PCS/H;        一 拖 二UPH≥24PCS/H     一 拖四UPH≥48PCS/H       (视具体产品工艺而定)
良品率：≥99.8%
产 品尺 寸 ：MAXL190xW330xmm    (可定制)
膜压厚度：(0.2~0.6)±0.015mm
设 备 尺 寸 ：L4000xW1500xH1800mm