晶圆自动贴膜机是我司自主研制的专门用于BGA 、QFN 、FC 、FO 、Memory等制成中的 贴膜工序，该设备具有贴膜速度均匀，贴膜无 气泡、无碎片、无褶皱等特点。适用于所有厚 度在100um~600um 的BG膜，可根据工艺需求 进行V 缺切割，可根据不同产品调节工作盘高 度和贴膜压力。经过显微对比和研磨验证，其 切膜精度、边缘轮廓、密封质量等多项指标均 优于同类进口设备