博辉特全自动晶圆贴膜机是技术领先的半导体晶圆研磨减薄贴膜与切边设备。设备集成晶圆精确定位、膜材张力控制、除泡滚压及温控切割等核心技术，贴膜精度与边缘质量达国际先进水平。支持8吋/12吋晶圆快换载台一键兼容，覆盖100~600μm BG膜，可按需实现Notch切割，UPH＞70PCS/H，生产合格率≥99.99%，实现高效柔性生产。

博辉特全自动晶圆真空贴膜机专为半导体晶圆蚀刻等制程设计，提供保护膜的精密裁切与真空环境贴合。设备集成多腔室高真空控制、晶圆非接触定位搬送、膜材张力精准调控及温控切割等核心技术，具备高真空精度与优异工艺一致性。支持8吋/12吋晶圆一键切换，兼容多种晶圆与膜材特性，无尘等级动态Class100，UPH≥20PCS/H，生产合格率≥99.99%，满足高端制程严苛要求。

博辉特全自动晶圆撕膜机专为BGA、QFN、FC、FO、Memory等封装制程中的撕膜工序设计，适用于100μm~600μm厚度的BG膜、UV膜等。设备具备撕膜速度均匀、运行稳定、无碎片、兼容性强等特点，支持8吋至12吋晶圆规格，UPH≥70PCS/H，无尘等级动态Class1000，可按需与UV解胶机配对作业，生产合格率≥99.99%。

博辉特AOI检测机专为芯片新切割工艺制程开发，用于管控切割尺寸与外观质量。采用自主独立开发的视觉系统和算法软件，支持正反双面检测。适配产品尺寸L100×W72mm（可定制），检测精度达5μm，UPH≥200PCS/H，生产合格率≥99.8%。支持单机或联机生产，兼容人工与天车上下料。